到了有沟槽的硅基片。
接着就是要分层了，为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物。然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶砖和硅氧化物的沟槽结构。
然后是离子注入。通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂。从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的凹。内核包含大约二十层，层间留出窗口，填充金属以保持各层间电路的连接。完成最后的测试工作后，切割硅片成单个刚核心并进行封装，一个刚便制造出来了。
到了最后就是封装，这是指安装半导体集成芒路中芯汇前小壳，它不仅起着安放、固室、密封、保护芯片和陌猜竹炽性能的作用。
芯片的封装技术已经历了好几代，技术指标一代比一代先进，包括改芯片面积与封装面积之比越来越接近一比一，使用频率越来越高。耐温性能越来越好。引脚数增多。引脚间距减重量减可靠性夫大提高，使用起来更加方便等等。
“目前绝大多数刚都采用了一种翻转内核的封装形式。也就是说平时我们所看到的刚内核其实是这颗硅芯片的底部。它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使比内核直接与散热装置接触
这种技术也被使用在当今绝大多数的刚上。而刚核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接工程师对三个人介绍道。“现在的刚都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的。而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外。例如我们制造的刚的弓线数量为五千条，用于服务器的六十四位处理器则达到了七千五百条
众人听得连连赞叹不已，事实上要在这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的设计起来也要非常的小心。
由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以刚内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高。就会造成刚运行不正常甚至烧毁。因此很多籍或者杂志都会常常强调对刚散热的重要性。
“刚的成本究竟有多少槽。樟琪问范无病道。”范无病听了之后也比较挠头。
倒不是说怕说出来之后令大家感到眼红。而是因为制造刚的成本计算起来确实比较复杂，并不是一句话就能够说明问题的。
首先一个价格因素，就是设计团队的薪资待遇问题，这是一个很大的投入，毕竟想要设计制造刚。就必须要有一支实力很强大技术水平很高的设计团队，没有这个作为基础，显然是办不成大事儿的。
其次就是晶圆制造成本的问题，一般而言，晶圆的直径越大，则可以分割出来的刚核心就越多，这样一次性制造的成本就会降低，利润就会升高，在同样的功耗下做出的半成品就越多，显然意味着成本的下降。
以目前的八英寸晶圆来看。一张晶圆不过才能够切割一百多块儿心。而如果是换了十二英寸晶圆来切割，那就可以至少切割出来两百八十片。
当然了，如果是提升了光刻技术，精度再不断提高之后，就可以缩小刚核心的体积，使得单位面积上可以分割出来的数量更多一些。
一片十二寸晶圆的价格大概是七八千美元，以范氏投资集团目前的最新技术来看，已经试验成功的技术可以在十二英寸晶圆上切割出六百多片心来，这样的话。成本就会下降很多，再加上其他方面的费用，预计单片成本会降到三百块人民币之内。而这可是范氏最新的功能最强的刚核心技术。
“其实处理器的利润也不是很高，因为成本太大，一个工厂投资都是几十亿美元，再加上人工税收和营运开支。利润一般在两成左右就不错了，如果经营不好亏损也有可能。”范无病有些感慨地说了一句。
其实还有一点范无病没有说出来，那就是一片十二寸的晶圆的价格七八千美元，那是国际市场的价格，事实上范氏的成本要远低于这个，价格，同时现在范氏最新的研究技术正在将刚核心体积继续减估计一旦成功之后，一片十二英寸晶圆上可以切割出两千片以上的刚核心来。那样的话，成本下降就非常厉害了。
当然了，这些事情，既然还没有办成，那么也就没有刻意拿出来炫耀的必要了，毕竟现在的外界，仍然是认为范氏投资集团的晶圆厂只能够加工八英寸晶圆，而在事实上。范氏已经有了制造十二英寸晶圆生产线的技术储备，并且已经在生产线的建设当中。
根据范氏的研发团队的最新目标，他们已经在向十八英寸晶圆制造技术发起了挑战。
从这一点上来将，范无病说自己的企业利润不高，只有两成。倒是也不是谎话，因为目前大部分的盈利都被范无病投进了技术研发和生产线建设当中去了……以前总是听人说，刚就是一堆沙子制造出来的。成本基本上为零，今天参观了这里，才知道原来是这么复杂的一个制造过程一一。童小芸有些感慨地说道。
“这种话我也听过范无病点头表